「新基建」来势汹汹，如果你正在担心5G芯片测试无法面面俱到，惆怅5G芯片需要什么创新测试方案，那千万不要错过顶级技术工程师为你带来的「芯」思路。
3月25日15:00—17:00，美国国家仪器（NI）资深芯片测试技术专家周鑫和高级应用工程师明志峰，将在摩尔芯球直播分享，为你带来最新干货分享。
主题01 5G射频前端RFFE芯片到底需要什么样的测试？
主讲人介绍：
内容亮点：
应对5G的应用场景，作为核心器件的5G射频前端芯片需要支持新的频段，更高的带宽，更高的线性度和更高效的功率输出，这对于工艺要求、器件设计和数量都带来了巨大的变化。对于芯片设计验证及封装测试来说，到底需要什么样的测试策略及测试要求才能更快速地向市场推出高性能高可靠性的5G射频前端芯片？在本次分享中，我们将分享5G射频前端芯片技术趋势，并解读实际案例探讨5G射频前端芯片测试策略。
主题02 面向混合信号芯片高效验证平台，以AD/DA及电源芯片为例
主讲人介绍：
内容亮点：
无论是移动终端，还是工业设备，电源芯片和AD/DA是存在于各种应用场景中的基础芯片，而对于这类混合信号芯片的测试是需要低噪声电源，大动态范围信号源，以及仪表之间的高性能同步，基于这样的要求如何能够快速搭建这样模拟和数字混合的测试系统？另外，需要快速推向市场的芯片公司更需要工程团队短时间内快速从实验室小批量过渡规模量产。
在本议题中我们将探讨PXI平台如何简化AD/DA与电源芯片测试复杂度，并探讨如何快速从实验室过渡到量产测试环境。
看直播，填写调查问卷，更有好礼相送。结束后，主办方NI将从收集到的在线调查问卷里抽取幸运儿。
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