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赛米控：开发出一种革命性的功率半导体封装技术

作者：来自：2011年第6期"企业动态" 阅读 35665 次

2011年5月17日赛米控开发出一种革命性的功率半导体封装技术，摒弃了接合线、焊接和导热涂层。新的skin技术采用挠性箔片和烧结连接，而非绑定线、焊接和导热涂层。与采用标准绑定线连接技术所实现的1.5a/cm2电流密度相比，新技术的电流密度实现了倍增，达到3a/cm

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