本次研讨会围绕这九个小主题进行展开，包括产品规划蓝图、免焊接安装工艺降低成本、采用PCB技术的90kW逆变器、热阻在逆变器应用中的解释、赛米控的仿真工具解释和举例、逆变器应用中减少损耗的调制技术、新型汽车级免焊接混合IGBT模块技术且采用新的热界面材料(TIM)、无布线的紧凑可靠MVI功率单元、SEMiX3p和SKiM在汽车逆变器
