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软特性650V IGBT:低电磁干扰和电压尖峰的优化器件

作 者:Wilhelm Rusche Andreas 来自:2011年第7期"系统应用" 阅读 35851

1 引言
该器件专门设计用于中高电流应用。相对于600v igbt3,全新芯片具备更出色的关断软度和更高的阻断电压功能。此外,该器件的短路能力大幅增强。而600v igbt3主要适用于低功率应用或杂散电感很低的高功率应用。

图1 全新650v igbt4的截面图

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