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终端产品的智能化程度提升,令8英寸晶圆需求持续成长

作 者: 来自:2018年第2期"走近企业" 阅读 20147

 2018年上游硅晶圆价格续涨,8英寸晶圆厂随之需求回稳,加上8英寸晶圆代工短期难再大幅扩产,整体产能仍吃紧,预期2018年第一季8英寸晶圆代工价格将顺利调涨510%,配合电源管理IC(PMIC)、指纹辨识IC等需求持续增长,8英寸晶圆代工厂商将成为最大受惠者。

从智能型手机成为人类生活中重要的生活工具后,市场逐渐开始寄望智能化可以为人类生活带来更大的便利性。

2017年开始与智能化脱离不了关系的AI,成为市场最热门的题材之一,连台积电的CEO张忠谋也表示,目前AI已开始应用于行动装置,未来物联网及车用也将看见AI的应用。

可见终端产品的智能化已成为未来人类生活的重要趋势,更为半导体市场带来成长的可能性,而智能化程度不仅带动资料运算需求,为了提升终端装置的感知能力,也带动主要以8英寸晶

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