当前，以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料市场增长迅速。而在SiC领域的Know-How，日本老牌半导体企业——ROHM半导体集团（以下称“罗姆”）更是深得其精髓所在。

SiC作为功率元器件的新材料，早在2010年4月，罗姆率先在日本开始了SiC二极管的量产。同年12月，确立了世界首个SiC晶体管（MOSFET）的量产体制。2012年3月，在全世界率先开始了全SiC功率模块的量产。目前，罗姆已实现第三代SiC  MOSFET和SiC  SBD产品的量产。

在6月底结束的PCIM Asia 展会上，罗姆重点展示了以SiC材料为载体的功率半导体解决方案，主要包括SiC  MOSFET、SBD（肖特基二极管）和模块等三大产品系列。某种程度上，这也暗示着罗姆正在积极布局以SiC为载体的新技术与新应用，乃至新市场。

汽车市场驱动下，Si