近年来，随着新能源电力、电动汽车等行业的快速发展，对于核心组件IGBT的需求日益增大。而中国作为全球最大的功率半导体市场，已经成为了国内外厂商必争之地。

身为全球知名的功率半导体提供商，富士电机在功率半导体芯片、封装技术以及规模生产上一直走在行业的前沿。在近期深圳PCIM Asia 2021电力电子展上，富士电机展示了面向可再生能源，电动汽车，变频家电，轨道牵引，工业自动化等领域的，最新第七世代X-IGBT、RC-IGBT、SiC (全碳化硅/混合型)，并提供了覆盖市场主流以及符合业界未来需求的:Dual-XT、STD 、HPnC、Small-IPM等封装。

RC-IGBT

SiC模块

其中，第七代产品X 系列IGBT和RC-IGBT成为本次富士电机展出的亮点：X 系列IGBT连续最高工作结温可达到175度，输出电流最高可增加30%，并且比上一代产品体积更小，能够帮助逆变器运行功耗降低10%，更好地让整机设备节省能源和电力成本上发挥效应。