11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。富士康称，伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。

该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。

资料显示，富士康半导体高端封测项目于2020年4月正式签约，7月开工建设，12月主体封顶。从开工到量产仅用时18个月，创造了行业建厂新速度。

据了解，富士康是全球最大的电子专业制造商，在亚洲、美洲、欧洲等地拥有200余家子公司和派驻机构。其专注于电子产品的代工服务，研发生产精密电气元件、机壳、准系统、系统组装、光通讯元件等3C产品。

其中，苹果是富士康的最大客户，其客户还包括谷歌、惠普、Facebook、微软、亚马逊和思科等。近年来，富士康