2021年是充满机遇和挑战的一年，三菱电机功率半导体的市场表现和业绩均达到年初的预期。2021年对于三菱电机而言，是尤为重要的一年——三菱电机创立100周年。在这一年，三菱电机各个功率段均有新产品发布，进一步提高模块功率密度。

作为家电压注模封装智能功率模块技术和市场的创新者，三菱电机拥有丰富的产品线，包括贴片封装的SOPIPM^TM，双列直插封装的SLIMDIP^TM、超小型DIPIPM^TM、小型DIPIPM^TM、大型DIPIPM^TM、DIPIPM+^TM及大型DIPIPM+^TM等7大系列压注模封装智能功率模块产品。其中，双列直插封装中体积最小的SLIMDIP^TM产品系列，最大额定电流由15A扩展至20A；在第7代超小型DIPIPM^TM产品上做了技术提升，最大结温由之前的150℃提升至175℃，最大额定电流由35A扩展至40A；第7代小型DIPIPM^TM产品，1200V电压等级的最大额定电流由10A