当地时间2月17日，有报道称，功率半导体龙头制造商英飞凌计划投资20亿欧元（约合22.7亿美元），在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个厂区，以提高自身在宽禁带半导体（SiC和GaN）领域的制造能力，并进一步增加产能。

据了解，英飞凌计划建造的新厂区一旦完工，该工厂将产生20亿欧元的额外年收入，为当地带来900个工作岗位。新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示，当前市场对英飞凌的产品和解决方案仍然有很强劲的需求。目前英飞凌的产能利用率很高。同时，英飞凌正在进一步扩大产能，这将帮助英飞凌提升自产产品的全年供货状况。就现阶段情况而言，半导体行业总体上仍处于供不应求的态势。得益于电气化和数字化的不断发展，英飞凌的目标市场将继续显著增长。

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