近日，瑞萨宣布，由于电动汽车的需求不断增加，将投资900亿日元（约合47亿元），重启其于2014年10月关闭的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂，以扩大功率半导体产能。甲府工厂重启后将安装300mm晶圆兼容的新设备，计划于2024年量产车规级功率芯片。
瑞萨预测，未来全球范围内对负责电力供应和控制的高效功率半导体的需求将增加，特别是电动汽车（EV）领域的需求将迅速扩大。瑞萨计划提高IGBT等功率半导体的生产能力，如果甲府工厂能够恢复全面量产，瑞萨功率半导体的产能将翻倍。瑞萨表示，本次投资计划将于2022年内实施。
甲府工厂隶属于瑞萨电子全资子公司瑞萨半导体制造有限公司，场内曾拥有150mm和200mm两条生产线。此次瑞萨决定有效利用甲府工厂的现有厂房，重新建造功率半导体专用的300mm生产线，以提高产能。
