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芯元基半导体GaN项目预计今年11月投

作 者: 来自:2022年第10期"电力电子专栏" 阅读 5929

 近日,在芯元基半导体项目的建设现场,工人正在进行主体厂房内部装修,项目预计今年11月投产。

据了解,该项目由上海芯元基半导体科技有限公司(以下简称芯元基半导体)全资子公司安徽芯元基半导体科技有限公司投资建设,于202011月签约落户安徽池州高新区,总投资6亿元,计划分两个阶段建设。

第一阶段主要建设第三代半导体GaNUVADPSS项目,总投资6亿元,第二阶段主要建设GaN基电子功率器件项目及Micro LED项目。

其中,第一阶段具体细分为两期建设,一期投资2亿元,打造一条GaNDPSS衬底生产线,一条UVA365nm芯片生产线,并建设配套设施等;二期投资4亿元,建设行政、生产一体化厂房及配套。

资料显示,芯元基半导体成立于2014年,是一家基于第三代半导体氮化镓(GaN)材料自主研发、设计、生产蓝宝石基GaN高端薄膜结构芯片、Mini/Micr

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