本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

基本半导体创立于2016年，研发方向是第三代半导体碳化硅功率芯片及模块，覆盖材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。

基本半导体创始人汪之涵博士表示，第三代半导体已经从几年前的导入期进入到了如今的大规模应用阶段，尤其是汽车行业对此产品的需求度大为提升。

尽管碳化硅功率器件的单体成本更高，但放在整车上，能够显著提升效率和性能，综