华虹半导体拟在A股发行的股票数量不超过433,730,000 股（不超过初始发行后股份总数的25%），拟募资180亿元人民币，分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。从华虹半导体180亿元的募资规模来看，高居科创板IPO募资金额第三位，仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，同时这也将是今年以来科创板最大规模的IPO！

值得注意但是，在2014年，华虹半导体曾在香港联交所以每股11.25港元价格挂牌上市，当时募集资金合计为3.202亿美元。这次是华虹半导体首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市。截至11月4日，港股华虹半导体收报19.68港元/股，总市值257.