第三代半导体材料是信息产业、5G通讯、国防军工等战略领域的核心材料，近年来，国家出台一系列半导体产业鼓励政策，为国内企业提供政策及资金支持，以推动以碳化硅为代表的第三代半导体材料发展。

　　为此，连城数控半导体晶体事业部团队融合了我司在半导体领域的先进技术优势，深耕碳化硅粉料合成技术的研发，开发了目前业内最大的碳化硅粉料合成炉，粉体纯度达到国内一流水平。其团队研发的大尺寸合成炉及其热场，能精确控制轴向温度梯度和径向温度的均匀性，解决了传统的碳化硅粉体合成炉装载量少，得率低等问题，使得反应更加充分，解决了工艺稳定性问题