核加微：投资近10亿IGBT项目开工
据“美丽苏州湾”公众号消息，5月7日，苏州市核加微电子半导体芯片项目在苏州东太湖度假区（太湖新城）开工。
据介绍，该项目位于太湖新城友谊工业区，占地约48.05亩，总投资9.9亿元，计划采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术，研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。预计达产后形成年产半导体分立器件及其他电子器件400万套产能规模，实现新增产值8.3亿元。
公开信息显示，苏州市核加微电子有限公司
