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总投资162.5亿元,粤芯半导体三期项目完成上梁

作 者: 来自:2023年第5期"电力电子专栏" 阅读 1999

   据粤芯半导体公众号消息,59日上午,粤芯半导体技术股份有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行。1008分,随着身披大红花的第一榀钢桁架顺利吊装到位,标志着厂房的建设离封顶阶段更近了一步。

  粤芯半导体表示:今天是发展史上的重要时刻,回顾过去5年的发展历程,我们不仅填补了广东本土集成电路制造空白,更是成为了推动高质量发展奋勇向前的广东样本。三期项目继续秉承一二期高质量快速发展的节奏,为中国芯的伟大事业而持续奋斗。