据日经亚洲报道，台湾的鸿海精密工业正在加大内部生产汽车半导体的力度，这家以为苹果公司生产iPhone而闻名的公司正在寻求利润更高的电动汽车组装领域。

该集团电动汽车首席战略官Jun Seki周二表示，富士康有信心能够“为客户提供最具竞争力的汽车解决方案”，同时宣布与英飞凌建立合作伙伴关系。

总部位于德国的英飞凌是功率半导体领域的全球领导者。富士康和英飞凌计划在中国台湾建立碳化硅(SiC)材料联合研发中心。与现有的硅替代品相比，基于SiC的半导体可以实现更高的功率效率和驱动力。

富士康的目标是在年底前中国台湾北部的新竹工厂开始生产SiC晶圆。但是，考虑到扩大生产方面仍然存在的挑战，它目前可能会依赖英飞凌的晶圆和质量控制。

“SiC的进入门槛很高，这意味着电动汽车制造商需要通过合作伙伴关系来增强他们的开发能力，以扩大他们的行业足迹&r