近日，碳化硅企业爱仕特宣布完成超3亿元战略融资，臻晶半导体获数千万元融资。

新年伊始，碳化硅领域融资不断。据“化合物半导体市场”不完全统计，1月以来，碳化硅领域就有6家企业获得融资，包括爱仕特、臻晶半导体、超芯星、芯长征、宽能半导体与和研科技。

爱仕特完成超3亿元战略融资

1月11日，爱仕特宣布完成超3亿元战略融资。这是继武岳峰资本李峰总投后，武岳峰资本武平总领投爱仕特A+轮融资，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华金集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投。

据悉，本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。

深圳爱仕特主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片，高功率低耗损的SiC MOS模块，以及