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拟募资180亿元!国内第二大晶圆厂:IPO过会!

作 者: 来自:2023年第6期"电力电子专栏" 阅读 2002

66日,证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》称,同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请。

募资180亿!科创板史上第三大IPO

根据招股书显示,华虹半导体(又称华虹宏力)科创板IPO,拟发行不超过43373万股,募集180亿元资金,主要投入华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发三大项目。

 

 

如果华虹半导体成功在科创板上市,将成为目前科创板过会企业中募资规模第三大的IPO,仅次于已经上市的中芯国际(688981.SH)、百济神州(688235.SH)。后两者分别募资

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