据BusinessKorea报道，三星电子近日在美国和韩国两地举办了面向业内人士的2023年三星晶圆代工论坛。在活动中，三星宣布将于2025年启动面向消费者、数据中心和汽车应用的8英寸氮化镓（GaN）功率半导体代工服务。

功率半导体普遍应用于智能手机和家用电器等各种电子设备中，负责转换功率和控制电流。近年来，随着电动汽车的发展，功率半导体的价格一直在飙升。因此，半导体行业寄希望于用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物材料代替硅来制造功率半导体。这些新材料比传统硅更耐用、更节能，因此可以承受汽车所处的较恶劣条件。

目前主导功率半导体市场的欧洲半导体公司已经在积极投资新材料。德国领先的电力和汽车半导体公司英飞凌正在德国德累斯顿和马来西亚进行大规模投资，以扩大碳化硅半导体的生产。而IT之家此前报道，法国意法半导体公司也与三安光电合作，在中国设立了一家生产碳化硅材料的合资工厂