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总投资110亿!衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体等项目开工

作 者: 来自:2023年第7期"电力电子专栏" 阅读 2080

   

74日,浙江省委、省政府举行2023千项万亿重大项目集中开工仪式,位于衢州的衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目参加此次省集中开工。

 

衢州智造新城消息显示,衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目总投资110亿元,位于衢州智造新城高新片区及智造新城东港片区,总用地面积约1038亩。项目一期总投资约90亿元,建设用地约838亩;二期投资约20亿元,建设用地约200亩。新建特气车间、甲类仓库、原辅料仓库、研发楼等,引进国内外先进设备。

 

据悉,该项目建设工期为2023-2026年,建成后形成年产MO2200余吨、电子特气150吨、光通器件41.5万片、接入网器件7200万个、光纤陀螺9.6万套、数据中心480万套、砷化镓衬底300万片、磷化铟衬底30万片、氮化衬底及其外延片、芯片项目6万片生产能力,预计年新增产值约

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