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碳化硅加速!积塔半导体完成135亿元融资

作 者: 来自:2023年第9期"电力电子专栏" 阅读 2087

近日,据铭盛资本消息,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

2017年,积塔半导体特色工艺生产线项目签约落户上海临港,项目总投资359亿元,于20188月开工建设,按照计划,项目一期投资 89 亿元,规划建设月产能6万片8英寸晶圆的0.11μm/0.13μm/0.18μm(微米)工艺生产线;月产能300012英寸特色工艺晶圆的55nm/65nm(纳米)工艺先导生产线;以及月产能50006英寸晶圆的SiC生产线,已在2020年实现全面量产。

2022年,积塔半导体明确在上海临港投资二期项目,新增固定资产投资预计超过260亿元。并且获得农业银行、国家开发银行、进出口银行、中国工商银行、中国银行等8家银行为积塔半导体汽车芯片生产线项目提供总额超过百亿元的贷款。

根据相

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