三菱电机集团近日宣布，该公司已在其功率器件制作所福山工厂完成了第一条12英寸硅晶圆生产线的建设。并且，通过样品生产和测试，验证了该生产线加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平。

12英寸硅片和阻抗测量设备与8英寸硅片一起显示，以供参考（右）

如之前所宣布，三菱电机计划在2025财年开始大规模生产新的12英寸硅晶圆，目标是到2026财年，将其硅功率半导体晶圆产能提高到2021财年的两倍左右。

近年来，随着各国寻求实现脱碳社会，用于高效电力设备的功率半导体需求正在增长。功率半导体广泛应用于各种相关产品，包括电动汽车、消费产品(如空调系统)