10月16日，记者从成都高新区获悉，成都高新区芯未半导体一期通线仪式日前顺利举行，标志着芯未一期项目全面通线投产，芯未半导体项目推进迈出关键一步。

　　芯未半导体项目位于成都高新西区，由成都高投集团下属高新发展投资建设，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，主要为功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供IGBT晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务，本次通线投产后，将形成约6万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。

　　据了解，作为成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，芯未项目于2022年8月开工建设，到本次正式通线总历时1年，真正体现了快落地、快动工、快建设、快投产的“高新速度”。芯未项目通过整合成都本地优质产业链资源，有效补足成都地区功率半导体产业制造链能力，有助于成都高新区加快