近日，韩国8英寸晶圆代工厂东部高科（DB Hitek）宣布升级超高压（UHV）功率半导体工艺技术，正式进军超高压功率半导体业务。

资料显示，超高压功率半导体可广泛应用于家电、汽车、通信和工业等领域。相关人士表示，东部高科将以其具有竞争力的功率半导体技术为基础，向高附加值、高增长的超高压功率半导体方向发展，增强整体竞争力。

通过观察东部高科近两年在功率半导体方面的动作不难发现，东部高科进军超高压功率半导体业务已是水到渠成。

2021年11月底，据韩媒报道，东部高科将在2022年第一季度开发基于第三代半导体材料的功率半导体，这是其首次进军功率半导体业务。报道称，东部高科彼时正在开发基于碳化硅（SiC）的6-8英寸功率半导体，目标是2022年第一季度推出。

随后在2022年6月，东部高科再次引发外界关注。多家韩媒指