近日，首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块从智新半导体二期产线顺利下线，完成自主封装、测试以及应用老化试验。
碳化硅宽禁带半导体是国家“十四五”规划纲要中重点关注的科技前沿领域攻关项目，凭借其优良的高禁带宽度、高电子迁移率、高导热等特点，使得碳化硅模块具有显著的高效率、高压、高工作温度的优势，在中高端新能源汽车中的应用越来越普及。
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