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东芝与罗姆半导体将投资约27亿美元合作生产功率芯片

作 者: 来自:2023年第12期"电力电子专栏" 阅读 1117

东芝和罗姆半导体公司周五表示,双方将投资3883亿日元(约合27亿美元)共同生产功率芯片,这是罗姆参与以140亿美元收购东芝以来的首次合作。

最新的合作是日本经济产业省所希望的,因为他们担心日本的电源芯片行业过于分散,无法赶上行业巨头英飞凌技术公司。

日本经济产业省表示,将提供至多1294亿日元的补贴,占总投资的三分之一,以帮助国内功率芯片产业保持竞争力。

功率芯片有效地控制汽车、电子设备和工业设备的电力。日本经济产业省预计,到2030年,全球功率芯片市场规模将达到5万亿日元。

根据最新计划,罗姆半导体将在九州岛南部宫崎县的新工厂投资2892亿日元,生产碳化硅动力芯片。碳化硅因能处理高压且效率更高而受到电动汽车制造商的欢迎。

东芝将投资991亿日元,在日本中部的石川市建设一家尖端的300毫米芯片制造厂,生产硅动力芯片。

这项投资是去年宣布的一项计划的一部分,该计划将投资12

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