近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资，这是晶湛公司继2022年完成2轮数亿元融资以来的又一融资进展。

　　本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮继续加码。融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发，提升产品多样性与丰富度。

　　晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，此前曾获得多轮融资。团队依托丰富的研发与生产经验，收获了众多海内外客户的青睐，荣获各级组织奖励数十项，多次在行业顶级期刊、国际顶级会议上发布创新成果，晶湛半导体已申请专利超过700项、授权近200项。目前，晶湛半导体已新建成规模世界领先的GaN外延材料研发和生产基地，先后通过ISO9001:2015质量管理体系和IATF16949:2