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这家碳化硅衬底企业单轮融资15亿元 未来或冲刺科创板IPO

作 者: 来自:2023年第12期"电力电子专栏" 阅读 1988

近日,河北同光半导体股份有限公司(下称同光股份)宣布完成F轮融资。

本轮融资规模为15亿元,由深创投制造业转型升级新材料基金(下称深创投新材料基金)、京津冀协同发展产业投资基金(下称京津冀产投基金)领投,保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。

同光股份表示,所融资金将用于进一步加速重点项目布局,加筑技术壁垒,构建企业级生态体系,培养第三代半导体行业人才。

公开信息显示,同光股份成立于2012年,主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。该公司主要产品包括4英寸和6英寸导电型、半绝缘碳化硅衬底。目前,其已建成完整的碳化硅衬底生产线。

技术和产品层面,同光股份聚焦高纯碳化硅原料合成、缺陷控制、杂质含量、产品优良率等关键技术,已建成一条技术先进、产线完整、自主可控的SiC

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