近日，据外媒报导，日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂，生产用于晶圆生产的一种零组件，希望能抓住客户提升的需求，加快生产进度。

报导指出，Disco预计投资超过400亿日圆（约19.6亿元人民币）新建广岛新工厂，计划最早于2025年开始兴建。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。该公司预计，整体到2035年之际，公司的产能将提高14倍。

Disco执行长Kazuma Sekiya表示，我们将采取先发制人的措施，应对预期中的需求成长。根据统计，Disco在晶圆切割、研磨和抛光机器方面的市占率居世界首位。该公司2023年在广岛县的现有工厂旁边购买了一块土地，计划到2035年为止，一共新建3座新工厂。

SEMI国际半导体协会指出，在人工智慧和5G通信格式相关需求的推动下，全球半导体市场预计将在2030年翻倍成长，达到1兆美元的规模，这是2023年市场