连城数控1月10日公告，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司（下称“连科半导体”）拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投资不超过10.5亿元在无锡市投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”。

据介绍，上述项目主要投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，规划项目用地100亩，分两期建设。无锡市锡山区锡北镇人民政府协助完成上述项目所需用地、规划许可等相关审批手续，提供必要的周边基础设施配套条件及奖励补贴等支持。

连城数控指定连科半导体作为项目的投资主体。2023年6月，连城数控新设全资子公司连科半导体，专注于发展半导体相关业务，进一步推动公司“光伏+半导体”双产业战略布局落地实施。

连城数控主要从事于光伏及半导体行业，是提供晶体材料生长、加工设备及核心技术