2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。

报告显示，2024年1月30日，海通证券与芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司（以下简称芯三代）签订了《首次公开发行股票并上市辅导协议》。

资料显示，芯三代成立于2020年9月，致力于研发生产半导体相关专业设备，目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。

得益于新能源汽车等终端应用强劲发展，以碳化硅为代表的第三代半导体近年在资本市场颇受青睐。过去一年，多家相关企业完成相关融资，积极冲刺IPO。除了芯三代之外，据不完全统计，国内还有晶亦精微