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赛米控丹佛斯:以模块封装技术为导向,发挥每颗芯片性能的极限

作 者: 来自:2024年第2期"特别报导" 阅读 2107

多年来,赛米控丹佛斯一直专注于新能源领域的布局和投入,在已经过去的2023年,赛米控丹佛斯在例如风电的应用领域取得了近三位数的增长,SEMiX 3P系列产品应用到了各个场景,得到了客户的高度认可。赛米控丹佛斯的汽车级模块在2023年有了更为广泛的应用。无论是IGBT还是SiC模块,产品在功率密度上的优势都较为明显。使用赛米控丹佛斯汽车模块的国内几款高性能系列EV量产体现了模块性能的优越性和可靠性。

在传统行业的应用上,赛米控丹佛斯积极开拓和优化新方案,例如电机驱动,有效地结合了SiSiC二者的优势,优化了风机水泵类应用的方案,采用Si器件整流和SiC逆变的方案有效地提升了系统的效率,提高了能源的利用率,不仅降低了系统全生命周期的成本,而且对降低碳排放有着重大的意义,为我们国家实现双碳目标贡献力量。

在技术创新上,赛米控丹佛斯将烧结技术引入了工业级模块,大幅提高了模块性能,可靠性以及寿

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