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英飞凌与小米汽车达成协议,2027年前将向SU7供应先进功率半导体

作 者: 来自:2024年第5期"电力电子专栏" 阅读 2224

56日消息,英飞凌科技股份公司今日宣布,将为小米SU7供应碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM功率模块及芯片产品直至2027年。

 

英飞凌方面称,其为小米SU7 Max供应两颗1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块,还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品,例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。同时,两家公司还同意在碳化硅汽车应用领域开展进一步合作。

据介绍,其CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度,从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命,基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。英飞凌宣称其为全球最

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