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32.2亿美元!全球再添半导体封装厂

作 者: 来自:2024年第8期"电力电子专栏" 阅读 1149

在获得批准五个月后,塔塔电子开始在印度东部的阿萨姆邦建设其首个集成电路(IC)后端工厂,这是印度在建立本地芯片制造生态系统道路上的一个里程碑。

塔塔已开始在阿萨姆邦建设一个半导体制造部门,并于83日举行了奠基仪式。该工厂涉及2700亿印度卢比(32.2亿美元)的投资,预计将创造15000个直接就业岗位和11000~13000个间接就业岗位。

该工厂预计将于2025年投入运营,并将满足汽车和移动设备等行业的需求。该工厂还将专注于先进的半导体封装技术,包括印度开发的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装(I-SIP)技术。

据报道,塔塔集团董事长N Chandrasekaran表示:“考虑到我们想要快速行动,我们正在努力加快这座工厂的建设。我们希望在2025年的某个时候,能够完成部分设施建设并迅速开始运营。”

“塔塔集团很自豪能够在印度总理莫迪富有远见的领导下

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