9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。
根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称：新翼科技）于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称：《投资合作协议》）。

根据《投资合作协议》，士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目的实施主体厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称：士兰集宏）认缴注册资本10.6亿元和10亿元。截至目前，士兰集宏的注册资本为20.60亿元。

2024年9月24日，士兰微与厦门半导体、新翼科技、厦门新翼微成投资合伙企业（有限合伙）（以下简称：新翼微成）、厦门产投新翼科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称：产投新翼）共同签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》（以下简称：《投资合作补充协议