经济日报7月11日报道，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。

继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于2026年投产。

富士康集团在AI领域本身就有足够的影响力，而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务，便于后续接受更多的AI产品订单。

相关资料显示，富士康集团目前持有夏普10.5%的股权，该集团表示现阶段不会增持，也不会减持，将维持现有的投资关系。

夏普公司宣布将携手日本电子元件厂