AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求与销售额上涨。

近期，日本半导体设备大厂DISCO对外表示，2024年4-6月非合并（个别）出货额为857亿日元、同比增长50.8%，季度（个别）出货额超越2024年1-3月的785亿日元，创下历史新高纪录。 

DISCO指出，就精密加工装置的出货情况来看，来自生成式AI相关的需求持续稳健；在作为消耗品的精密加工工具部分，和客户设备稼动率进行连动，维持高水平需求。

资料显示，半导体设备是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备，其产品众多，主要包含前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。

其中，前道工艺设备（晶圆制造）用于晶圆制造环节，设备产品包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP