三菱电机公司近期宣布，其功率器件工厂的福山工厂已开始大规模供应由12英寸硅(Si)片制成的功率半导体芯片，用于组装半导体模块，即日起生效。先进的Si功率半导体模块将首先用于消费产品。展望未来，三菱电机希望通过提供稳定、及时的半导体芯片供应来为绿色转型(GX)做出贡献，以满足各种应用中对节能电力电子设备日益增长的需求。

福山工厂加工用于生产硅功率半导体的晶圆。该工厂在三菱电机的中期计划中发挥着关键作用，该计划旨在到2026财年将硅功率半导体晶圆加工能力较五年前翻一番。通过为功率半导体芯片供应大量12英寸硅晶圆，该公司将确保稳定生产用于节能电力电子设备的先进硅功率半导体模块。

根据外媒报道，在去年九月，三菱电机已经在其位于日本福山的工厂完成了第一条300mm晶圆产线的设备安装调试，样品生产和测试验证了生产线上加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平。

报道称，三菱电机计划于20