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SiC和GaN,势头不减

作 者: 来自:2024年第11期"电力电子专栏" 阅读 6694

多家SiC厂商宣布了未来几年扩大产能以满足终端系统(尤其是汽车)需求的计划。意法半导体、安森美、英飞凌、WolfspeedROHM等领先的设备厂商都在不同地点建设工厂。最近一个季度,厂商的投资情况有所更新。在SiC晶圆和外延片层面,大规模产能扩张使2023年实现了强劲增长,尤其是在中国。然而,这也导致SiC材料产能过剩。

 

此外,8英寸SiC平台推动了技术的扩展,从而显著降低了成本。自2022年开业以来,WolfspeedMHV晶圆厂一直在持续增产。更多设备制造商计划在H2-24开始批量出货。鉴于电动汽车市场放缓,SiC市场在2024年将面临较低的增长。供应链在2024年上半年正在去库存,预计2024年下半年将复苏,2025年将实现更强劲的增长。在此监测中,我们根据当前技术和市场趋势提供了情景分析,以及我们对未来五年的预测。

 

关于功率GaN市场,

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