据报道，日前，美国商务部表示，已与德国汽车零部件供应商博世（Bosch）达成了一项初步协议。美国商务部将为博世提供高达2.25亿美元的补贴，用于在美国加州生产对电动汽车至关重要的碳化硅功率半导体。

美国商务部表示，博世计划投资19亿美元改造该公司位于美国加州Roseville的制造工厂，以生产碳化硅功率半导体，而美国商务部的这笔2.25亿美元补贴则将对该计划给予支持。美国商务部还将为博世的这项计划提供约3.5亿美元的拟议美国政府贷款。

博世预计，将从2026年开始在Roseville工厂生产首批基于200毫米晶圆的芯片。博世北美总裁Paul Thomas在一份声明中表示：“对Roseville工厂的投资使得博世能够在美国当地生产碳化硅半导体，从而支持美国汽车行业的电气化转型。”

碳化硅芯片是汽车、电信和国防工业的关键零部件。美国商务部表示，碳化硅芯片消耗的能源