近日，清连科技工商信息发生变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约347.1万元增至约406.5万元。

据天眼查信息显示，哈勃投资为清连科技第八大股东，持股比例1.0542%。

12月16日，清连科技亦在其官微宣布，已完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股。

资料显示，清连科技成立于2021年11月，致力于高性能芯片高可靠封装解决方案，主要业务为封装材料和封测设备的研发、生产、销售及封装工艺开发、器件可靠性评价四大板块。

据悉，银/铜烧结技术是清连科技的主要技术，也是以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的核心技术，技术门槛很高。随着新能源汽车高速发展，以碳化硅为代表的第三代半导体功率半导体市场需求同步提升，推动封装材料渗透率增加，站在三重红利风口下，清连科技也