12月23日，港交所披露文件，广东天域半导体股份有限公司（下文简称“天域半导体”）向港交所递交了上市申请，其独家保荐方为中信证券。

据了解，天域半导体成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。

融资方面，天眼查显示，从2021年7月至今，天域半导体共完成四轮融资，每次均收获重量级投资方。其中，2021年7月获华为哈勃投资天使轮融资；2022年6月获比亚迪、上汽集团入股。目前，天域半导体战略投资方包括比亚迪、上汽尚颀、海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。

在业务方面，天域半导体指出，2024年公司开始量产8英寸碳化硅外延片，并与海外领先的整合器件制造商(IDM)汽车客户就8英寸碳化硅外延片达成战略合作。

产能方面，截止到2024年10月