近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前，尽管消费电子终端需求复苏缓慢，晶圆代工成熟制程受到一定压抑，进而影响硅晶圆市场，但业界普遍看好明年的市况，认为在AI强势推动之下，硅晶圆市场供需失衡状况有望得到改善，12英寸硅晶圆需求向好。

近日，上交所官网披露了西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”）首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，西安奕材IPO被正式受理。

招股书显示，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，该公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽