在郑州新密市，一个备受瞩目的半导体先进制造业产业园大项目即将拉开建设的帷幕，这个项目承载着巨大的产业发展期望，总投资额高达150亿元。

本项目聚焦于第三代半导体材料碳化硅及其相关的功率芯片，构建了从纯化多晶硅开始，历经晶锭制造、衬底片制造、晶圆片制造到功率芯片设计、生产、先进封装测试的全产业链模式。这种全产业链布局在国内半导体产业园项目中具有独特性。全产业链有助于实现产业内部的协同效应最大化。例如，在同一园区内，晶圆片制造企业可以方便快捷地获取衬底片制造企业的产品，减少运输成本和时间成本，同时也能更好地保证产品质量的稳定性。而且，从研发到生产的紧密结合能使技术创新成果更快地应用于实际产品，加快产品的迭代升级速度。