根据CINNO Research最新统计数据，2024年中国(含台湾)半导体产业项目投资总额为6,831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。

　　从投资结构来看，晶圆制造仍是资金的主要流向，2024年投资金额为2,569亿人民币，占比37.6%，但同比下降35.2%。芯片设计领域投资额为1,798亿人民币，占比26.3%，同比下降39.5%。半导体材料和封装测试领域的投资降幅更为显著，分别下降50.0%和46.7%，投资金额为1,116亿人民币和945.1亿人民币，占比16.3%和13.8%。尽管中国在半导体制造和设计领域持续发力，但全球需求疲软、技术壁垒以及国际供应链重组等多重因素对投资信心造成了一定压力。

　　地域分布：高度集中，中国台湾地区与江苏领跑