·英飞凌工业半导体陈子颖
工业应用中，功率半导体的驱动电源功率不大，设计看似简单，但要设计出简单低成本的电路并不容易，主要难点有几点：
1、电路要求简洁，占用线路板面积要小
一个EasyPACK™ 2B 1200V 100A六单元IGBT模块，周长20cm，占板面积27cm²，很小，在四周要安排布置6路驱动和4-6路隔离电源并不容易，如果需要正负电源就更复杂。
2、电力电子系统需要满足相应的安规和绝缘配合标准，保证合规的爬电距离和电气间隙，这使得PCB面积更捉襟见肘。
3、对于中大功率的功率模块，驱动板会放在模块上方，会受热和直面较强的电磁干扰。
4、微沟槽IGBT7的QG也比较大，需要更大功率的驱动电源。
这就需要一个集成度高，外围器件少，功率密度高的DCDC辅助电源方案，减小线路板面积，这对避免受干扰，提高可靠性也有帮助。这是开发EiceDRIVER™ Power 2EP系列的背景。
