4月9日，芯盟高等级功率半导体厂房项目已顺利通过竣工验收。

据悉，该项目位于浙江省龙游县经济开发区城北片区惠商路，总投资5100余万元，建筑面积约25000多平方米。项目由龙游经济开发区下属国资公司代建，主体建筑由厂房、综合楼、门卫、材料库及室外附属配套组成，建筑层数共计5层。

该项目的竣工标志着龙游县在半导体产业领域迈出了坚实的一步，也为国内功率半导体产业的发展注入了新的活力。

据悉，芯盟项目涵盖IGBT芯片、IGBT大功率模块和分立器件的生产，并积极拓展碳化硅功率器件领域。项目建成后，预计年产300万只高等级功率半导体模块。这将显著提升我国在高等级功率半导体领域的研发与生产能力，进一步推动国产功率半导体的发展。

该项目建成后将全面提升园区的整体工艺技术、产业链等多方面能力，进一步助力国产功率半导体的发展。下一步，开发区将持续优化园区环境，优化周边配套设施，推动企业产业转型升级，