近日，扬杰科技宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。

本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米，将建设现代化封装生产线及配套设施。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。

据了解，项目全面达产后，预计形成年产7500万只高端功率模块的产能，年销售额可达10亿元。技术层面，扬杰科技明确对标国际标杆企业，目标将产品技术指标提升至接近国际领先水平，重点突破车规级SiC MOSFET模块的可靠性、耐高温及高效率等关键性能。

扬杰科技2024年年报显示，公司实现营业收入60.33亿元，同比增长11.53%；归属于上市公司股东的净利润为10.02亿元，同比增长8.5%。尽管营收和净利润均实现增长，但净利润增速明显放缓，显示出公司在